東芝加碼上千億投資3D NAND;解除「警示」、股價飆 – 財訊



東芝(Toshiba)11日發布新聞稿宣布,關於目前已在四日市工廠廠區內興建的3D架構NAND型快閃記憶體(Flash Memory)專用廠房「第6廠房」投資案,旗下子公司「東芝記憶體(TMC;Toshiba Memory Corporation)」原先是計畫在2017年度內(截至2018年3月底為止的會計年度)砸下1,950億日圓資金,用於導入「第6廠房」第1期工程所需的生產設備以及用於第2期工程的廠房興建,不過因來自伺服器、數據中心的3D NAND需求擴大,故TMC將在2017年度內加碼投資1,100億日圓用於第1期工程的設備導入,也就是說2017年度內對「第6廠房」的投資金額將擴大至3,050億日圓。

東芝表示,關於Western Digital(WD)子公司SanDisk是否會參與上述追加的1,100億日圓投資計畫,目前正向SanDisk提案、協議中。

「第6廠房」第1期工程預計於2018年夏天完工,第2期工程廠房預計於2017年9月動工、2018年年末完工。關於具體的產能、生產計劃,將於今後視市場動向決定。

另外,東京證券交易所11日宣布,自10月12日起將東芝從審查能否持續維持上市的「警示股」及「監察個股」名單中解除。

東芝於2015年9月因爆發記帳不實、獲利灌水的會計醜聞而被列為「警示股」,之後因美國核電事業爆出鉅額虧損而於2016年12月延長警示時間迄今。

根據Yahoo Finance的資料顯示,截至台北時間12日上午8點50分為止,東芝飆漲5.9%至336日圓。

東芝6月28日宣布,已攜手SanDisk研發出全球首款採用堆疊96層製程技術的3D NAND Flash產品,且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊96層的3D NAND試作品為256Gb(32GB)、採用3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技術的產品,預計於2017年下半送樣、2018年開始進行量產,主要用來搶攻數據中心用SSD、PC用SSD以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。

上述堆疊96層的3D NAND將利用東芝四日市工廠「第5廠房」、「新第2廠房」以及預計2018年夏天完成第1期工程的「第6廠房」進行生產。







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